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     晟友電子科技公司進(jìn)行貼片加工的時(shí)候一般都采用SMT工藝。那么貼片加工為何要采用SMT工藝呢？其中的原因有哪些呢？晟友電子科技為您總結(jié)了以下有五條原因。第一條，電子元器件的發(fā)展、集成電路——IC的開發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多范圍多元化使用致使很多企業(yè)都普遍采納了SMT技術(shù)作為貼片加工的重要手段；第二條，近年來，電子產(chǎn)品越來越追求小型化，原先穿孔插件的技術(shù)已經(jīng)無法滿足現(xiàn)今的要求；第三條，電子科技革命勢(shì)在必行，我們的產(chǎn)品都要符合國際潮流，與國際接軌。第四條，SMT貼片加工在電子產(chǎn)品加工上使其功能更加完整。目前采用的集成電路——IC已經(jīng)沒有穿孔插件，特別是大規(guī)模、高集成IC不得不采用表面貼裝技術(shù)；第五條：產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動(dòng)化、生產(chǎn)企業(yè)為提高自身競(jìng)爭(zhēng)力、滿足客戶需求，大力提高產(chǎn)品質(zhì)量及降低生產(chǎn)成本。

貼片加工結(jié)合微電子技術(shù)、全密封封裝技術(shù)和傳感器技術(shù)。生產(chǎn)中使用的環(huán)氧樹脂廣泛運(yùn)用到了混合微電子和全密封封裝技術(shù)中。主要因?yàn)檫@些系統(tǒng)有一個(gè)環(huán)繞電子電路的盒形封裝。這樣封裝能夠保護(hù)電子電路，防止對(duì)元器件與接合材料的損傷。自從貼片加工誕生，鉛錫結(jié)合已經(jīng)是電子行業(yè)連接的主要方法。現(xiàn)在，在日本、歐洲和北美正在實(shí)施法律來減少鉛在制造中的使用。伴隨著在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中以增加的功能向更加小型化的推進(jìn)，已經(jīng)使得制造商尋找傳統(tǒng)焊接工藝的替代者。

     貼片加工的變革是改變行業(yè)技術(shù)和工業(yè)實(shí)踐的一種探索。幾十年來，電子焊接工藝已經(jīng)成為可靠的和有效的貼片加工工藝。人們不斷開發(fā)出適應(yīng)市場(chǎng)需要的工藝，根據(jù)焊錫特性，如溫度與電氣特性以及機(jī)械焊接點(diǎn)強(qiáng)度等特性，開發(fā)出焊接新材料；同時(shí)，也去除了不良因素，如溶劑清洗和溶劑氣體外排。在過去二十年里，膠劑制造商在打破焊接瓶頸中取得很大進(jìn)展。