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       隨著SMT貼片加工技術(shù)的快速發(fā)展和表面貼片相對密度的不斷提高，以及電源電路圖形細絲、表面貼片間隔和元器件管腳非數(shù)據(jù)可視化的提高，SMT產(chǎn)品的質(zhì)量管理和相對檢測產(chǎn)生了許多新的技術(shù)問題。同時，這也促使在SMT的整個過程中選擇合適的可測量設(shè)計方法和檢測方法顯得至關(guān)重要。

       貼片加工中的相關(guān)檢測和技術(shù)性質(zhì):

       在SMT貼片加工的每個階段，根據(jù)有效的檢測方法，避免各種缺點和安全風(fēng)險注入下一個過程是很關(guān)鍵的。因此，“檢測”也是過程控制中不可缺少的主要方法。貼片加工廠的具體檢測內(nèi)容包括進料報告檢測、加工工藝檢測、表面組裝板檢測、防靜電手套、聚氨酯涂層膠手套。

       工藝檢驗中發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量問題可根據(jù)返工情況進行糾正。焊接前檢驗中發(fā)現(xiàn)的貨物檢驗、助焊膏包裝印刷、特殊回收成本相對較低，對電子設(shè)備穩(wěn)定性的危害相對較小。然而，焊接后的特殊維護有很大的不同，因為焊接后的維護必須在焊接后再次焊接。除了工作時間和原材料外，電子設(shè)備和印刷電路板也很可能被破壞。

       因為有些部件是不可逆轉(zhuǎn)的，比如必須在底部添加倒片，恢復(fù)后必須再次種植BGA和CSP，而且很難修復(fù)嵌入式系統(tǒng)、多處理芯片層疊等商品。因此，焊接后重工機械損壞較大，必須使用防靜電手套和PU涂層膠手套。不難看出，整個過程檢查，特別是通常的整個過程檢查，根據(jù)缺陷分析，可以降低缺陷率和不合格率，降低返工/維護成本，并盡快從根本上防止質(zhì)量和安全風(fēng)險的產(chǎn)生。

       SMT貼片加工的檢查也特別關(guān)鍵。如何確保標(biāo)準(zhǔn)可靠的設(shè)備交付給客戶是提高行業(yè)競爭的重要因素。檢查項目包括外觀檢查、部件、型號規(guī)格、正負極檢查、點焊檢查、電氣設(shè)備特性和穩(wěn)定性檢查。

       測試是保證貼片機穩(wěn)定性的關(guān)鍵步驟。SMT測試技術(shù)信息豐富，具體內(nèi)容基本包括:可測試設(shè)計方案；原材料取貨測試；加工工藝測試和組裝后零件測試。

       可測性設(shè)計方案的關(guān)鍵是在處理SMT貼片加工電路的原理中對PCB電源電路進行可測性設(shè)計方案。可測性設(shè)計方案包括測試電源電路、測試板、測試點、測試儀器設(shè)備等。

       原材料取貨檢驗包括印刷電路板和電子元件的檢驗，以及對接焊膏、助焊劑等SMT組裝工藝資料的檢驗。工藝流程檢驗包括包裝印刷、組裝、焊接、清洗等工藝流程的質(zhì)量檢驗。預(yù)制構(gòu)件檢驗包括構(gòu)件外觀檢驗、點焊檢驗、預(yù)制構(gòu)件特性實驗和功能實驗。

       本公司主營項目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。