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      一、SMT貼片加工點焊界面張力原因

      某表層的界面張力在于原子間的鍵合能。在形狀記憶合金里的絕大多數(shù)，每一個分子大概具備12個鄰近分子，可把其可以當作這種原子間鍵合能之和。表層分子比身體分子具備高些的位能，由于包圍著它的分子不徹底。假如表層總面積擴大，大量的分子占有表層上的部位，耗費的動能就提升。分子的鍵合能和汽化潛熱有密切相關，由于要氣化一個分子，全部和它鄰近的分子鍵都得開啟。為了更好地把一個分子從身體移到表層，這一分子的一部分鍵務必被開啟。因此汽化潛熱和界面張力中間擁有某類關聯(lián)。原子間鍵的抗壓強度還體現(xiàn)在溶點上。

      二、金屬材料總具備強的界面張力。

      界面張力對液體焊接材料表層外觀設計的危害相關液體焊接材料表層輪廊，能夠根據(jù)拉普拉斯方程組庫工作壓力方程組開展數(shù)值計算與測算，這兒也不深層次探討此難題了，僅得出三張圖。掌握外觀設計是由表層活化能決策的就可以。聯(lián)絡到SMT貼片點焊，大家要是了解到SMT貼片加工點焊的外觀設計遵循一定的規(guī)律性，與點焊的構造和熔化焊接材料的界面張力相關，如同堆碎石子一樣，沙堆的傾斜度是一定的。

      三、界面張力對點焊產(chǎn)生全過程的危害

      SMT貼片加工中點焊的產(chǎn)生并不是一個徹底的焊接材料滴與頁面的反映，只是受元器件封裝體的熱導率及遮掩而慢慢汽化的熔化焊接材料與頁面的反映，點焊輪廊是隨著焊錫膏逐漸溶化而動態(tài)性產(chǎn)生的，盡管后面的外觀設計與液體焊接材料一樣，可是它有一個正中間全過程。這一正中間全過程與電焊焊接合格率有非常大的關聯(lián)。